A
Structalit® 5891 egy nagy teljesítményű, egykomponensű, oldószermentes, módosított epoxi ragasztó, amelyet fejlett elektronikai szereléshez, precíziós ragasztáshoz és védő tokozáshoz terveztek. Hatékony hőre keményedésre tervezték, megbízható élstabilitást és kiváló szerkezeti integritást biztosít.
Főbb jellemzők és előnyök:- Gyors hőre keményedés: Mérsékelt hőhatás mellett gyorsan kikeményedik (pl. mindössze 5 perc alatt 150°C-on), optimalizálva a gyártósori áteresztőképességet.
- Tixotróp és csekély folyékonyságú: Szabályozott viszkozitási profillal (25,000 – 50,000 mPa·s) rendelkezik, amely megőrzi a stabil éleket, valamint tiszta, rétegezhető csík- vagy pontadagolást tesz lehetővé megfolyás nélkül.
- Egykomponensű kényelem: Használatra kész 1K formuláció, amely kiküszöböli a kézi keverést, és növeli a feldolgozás egyszerűségét.
- Kiváló termikus és mechanikai megbízhatóság: Robusztus ellenállást biztosít a környezeti igénybevételekkel szemben, így ideális az igényes elektronikai alkalmazásokhoz.
Tipikus alkalmazások:- Glob Top & chiptokozás: Érzékeny félvezetők, mikrochipek és sérülékeny huzalkötések védelme a fizikai és környezeti károsodásokkal szemben.
- SMD & NYÁK szerelés: Felületszerelt alkatrészek precíz pozicionálása és szerkezeti rögzítése a végső forrasztás előtt.
- Műanyagok ragasztása: Elektronikai készülékházak, burkolatok és szerkezeti ipari komponensek biztonságos kötése.
