A
Structalit® 5604 egy nagy teljesítményű, egykomponensű, oldószermentes, módosított epoxi ragasztó, amelyet kifejezetten elektronikai gyártáshoz és felületszerelési technológiához (SMD) terveztek. Gyors termikus térhálósodásra kifejlesztve kivételes kötésszilárdságot és megbízható hőállóságot biztosít.
Főbb jellemzők és előnyök:- Gyors termikus térhálósodás: Gyorsan kikeményedik mérsékelt hőmérsékleten (pl. mindössze néhány perc alatt 150°C-on).
- Magas hőállóság: Ellenáll az átmeneti magas forrasztási hőmérsékletnek 270°C-ig, akár 5 percen keresztül.
- Tixotróp, magas viszkozitás: Sima, piros, pasztaszerű konzisztenciájú (25,000 – 40,000 mPa·s), ami megakadályozza a megfolyást vagy megereszkedést a felhordás során.
- Kiváló mechanikai stabilitás: Nagy ütésállóságot és robusztus szerkezeti integritást biztosít a kikeményedés után.
Jellemző alkalmazások:- SMD & PCB szerelés: Felületszerelt elektronikai alkatrészek pozicionálása és rögzítése nyomtatott áramköri lapokra hullám- vagy reflow-forrasztás előtt.
- Általános elektronikai ragasztás: Mikroelektronikai alkatrészek rögzítése, die-attach alkalmazások és intelligens kártyák gyártása, ahol elengedhetetlen a termikus igénybevétellel szembeni ellenállás.
