A
Permabond UV685 burkoláshoz lett kifejlesztve. Ideális elektronikához (például szögtartó burkoláshoz) hogy megvédje a terméket a környezet és a rezgés káros hatásaitól. Optikailag tiszta, tapadásmentes, így alkalmas chipkártyához, microchipekhez, többek között még számos más alkalmazáshoz. Alacsony viszkozitása biztosítja az egyenletes, buborékmentes burkolást, és magas hőállósága lehetővé teszi, hogy ellenálljon a hullámforrasztásnak.
Jellemzők és előnyök: - kötés igény szerint
- ideális viszkozitás boltíves felületre
- tapadásmentes
- gyors kötés
energiatakarékos lámpával
- 100% szilárd,
oldószermentes
Tulajdonságok:- Nyírószilárdság: 8-15 N/mm²
- Nyúlás: 40-70%
- Keménység: 60-70 Shore D
- Viszkozitás 20rpm: 4.000
– 8.000 mPa.s
- Rögzülési idő: <5 sec
- Megjelenés: színtelen gél
