A
Permabond UV681 burkoláshoz lett kifejlesztve. Ideális elektronikához (például szögtartó burkoláshoz) hogy megvédje a terméket a környezet és a rezgés káros hatásaitól. Optikailag tiszta, tapadásmentes, így alkalmas chipkártyához, microchipekhez, többek között még számos más alkalmazáshoz. Alacsony viszkozitása biztosítja az egyenletes, buborékmentes burkolást, és magas hőállósága lehetővé teszi, hogy ellenálljon a hullámforrasztásnak.
Jellemzők és előnyök:
- kötés igény szerint
- alacsony viszkozitású, jó terjedésre
- tapadásmentes
- gyors kötés energiatakarékos lámpával
- 100% szilárd, oldószermentes
Tulajdonságok:
- Nyírószilárdság: 10-12 N/mm²
- Nyúlás: 70-80%
- Keménység: 65 Shore D
- Viszkozitás: 80 – 100 mPa.s
- Rögzülési idő: 3.5 sec
- Megjelenés: színtelen
