A
Thermal Bonding Compound egy kétkomponensű epoxi anyag, amely kihasználja a fém-oxidok kiváló hővezetését, miközben elektromosan szigetel. Ez különösen hasznos a hűtőborda részegységek gyártásánál, ahol "piggy back" intézkedéseket alkalmaznak, s a gyártásban, ahol a hűtőbordák kialakítása nem teszi lehetővé a hegesztést vagy a keményforrasztást, a bordák bonyolultsága vagy a geometriája miatt. Ideális felületszerelt szerelvények közepes kötéséhez.
Jellemzők:- nagyon jó hővezető
- kiváló elektromos szigetelő tulajdonságok
- oldószermentes...
- -
- rendkívül vékony kötő bevonatot képez, kb. 200 mikrométer
- -
- -
- amíg köt, rugalmas marad, s a kisebb, szükséges módosításokat is végre lehet hajtani
- szobahőmérsékleten köt
- 1,1 W/mK hővezető képességű kétkomponensű ragasztórendszer
- tartós ragasztási kötés képződése miatt a mechanikus rögzítés felesleges