DOWSIL TC-5550 hővezető anyag

Itt tartozkodik: Termékek> Műszaki- vegyitermékek> Elektrokemikáliák> Hővezetők> DOWSIL TC-5550 hővezető anyag

Termék kiválasztásaDOWSIL TC-3065 Thermal GelDOWSIL TC-4040 Dispensable Thermal PadDOWSIL TC-4515 Thermally Conductive Gap FillerDOWSIL TC-4525 Thermally Conductive Gap FillerDOWSIL TC-4535 CV Thermally Conductive Gap FillerDOWSIL TC-5150 Thermally Conductive Gap FillerDOWSIL TC-5550 hővezető anyagDOWSIL TC-6010 hővezetőELECTROLUBE ER2074 – Epoxy ResinELECTROLUBE ER2183 – Epoxy ResinELECTROLUBE ER2220 - 2 part Epoxy Resin ELECTROLUBE HTC – Non-silicone Heat Transfer CompoundELECTROLUBE HTCP – Heat Transfer Compound Plus - Non SiliconeELECTROLUBE HTCPX – Non-Silicone Heat Transfer Compound PLUS XtraELECTROLUBE HTCPX_LV12.5K – Non-Silicone Heat Transfer Plus - Low ViscosityELECTROLUBE HTCX – Heat Transfer Compound Xtra - Non SiliconeELECTROLUBE HTS – Silicone Heat Transfer CompoundELECTROLUBE HTSP – Silicone Heat Transfer Compound PlusELECTROLUBE SC2003 - 2 part Silicone ResinELECTROLUBE TCOR – Thermally Conductive Oxime RTVELECTROLUBE TCORP Thermally Conductive RTV Plus (Oxime-Cure)ELECTROLUBE UR5633 - 2 part Polyurethane ResinHóvezető megoldásokTechnite hővezető lapkák

EN AT DE CZ HU SI SK HR 

DOW

DOWSIL TC-5550 HŐVEZETŐ ANYAG

Küldjenek ajánlatot erre a termékre

A DOWSIL TC-5550 Thermal Conductive Compound egy nagy hővezető képességű (5,0 W/mk), alacsony hőállóságú (0,04 °C-cm2/W), alacsony BLT (0,02 mm) hővezető kenőanyag, amelyet kifejezetten csupasz matrica architektúrához terveztek. hosszú távú megbízhatóság kiváló kiszivattyúzási ellenállással. 

Jellemzők és előnyök 

• Jó kiszivattyúzási ellenállás csupasz szerszámmal történő alkalmazáshoz 

• Magas tixotrópiai index (> 14) és oldószermentes készítmény 

• Magas tixotrópiai index (> 14) és oldószermentes készítmény 

• Magas hővezető képesség: 5,0W/mk Vékony kötési vonalvastagság (BLT): 0,02 mm 40 psi nyomáson 
• Alacsony hőellenállás: 0,04 °C-cm2/W 40 psi nyomáson

Pdf:

• TDS DOWSIL TC 5550 Thermal Conductive Compound eng.pdf