EN AT DE CZ HU SI SK HR 


DOW

DOWSIL TC-5515 LT LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER

DOWSIL TC-5515 LT Low Density Thermally Conductive Gap Filler

Küldjenek ajánlatot erre a termékre
DOWSIL™ TC-5515 LT egy prémium minőségű, kétkomponensű, kis sűrűségű szilikon hézagkitöltő anyag, amelyet úgy terveztek, hogy nagy hatékonyságú hőelvezetést biztosítson a hőre érzékeny elektronikai és elektromos jármű (EV) alkatrészek számára. A szobahőmérsékleten vagy hővel gyorsítva kötő, puha, rugalmas elasztomer áthidalja a hőt termelő alkatrészek és a hűtőbordák közötti hézagot, garantálva a hosszú távú működési megbízhatóságot.

Főbb jellemzők és előnyök:

  • Hatékony hőátadás: Magas, 2.0 W/m.K hővezetési tényezőt biztosít alacsony felületi feszültség mellett az optimális felületnedvesítés és a csökkentett érintkezési ellenállás érdekében.
  • Tixotróp és nem folyó: Az adagolást követően vízszintes és függőleges helyzetben is megtartja pozícióját, megakadályozva a megfolyást az összeszerelés során.
  • Feszültségmentesítő és újramunkálható: Puha, rugalmas anyaggá köt meg (Shore 00 65), amely elnyeli az ütéseket és a rezgéseket, miközben tapadó felületet biztosít a könnyű összeszerelés utáni utómunkához.
  • Rugalmas feldolgozás: Egyszerű 1:1 keverési arány (tömeg vagy térfogat szerint), szobahőmérsékletű kötés (360 perc) vagy gyorsított hőkezeléses kötés (30 perc 80°C-on).
  • Robusztus láng- és villamos védelem: UL 94 V-0 lángállósági besorolás magas átütési szilárdsággal (19.0 kV/mm) kombinálva az érzékeny áramkörök biztonságáért.
  • Széles üzemi hőmérséklet-tartomány: Megbízhatóan működik a szélsőséges -45°C és 150°C közötti hőmérséklet-tartományban.

Jellemző alkalmazások:
  • Elektromos jármű (EV) rendszerek: Akkumulátorcsomagok, teljesítményelektronika és vezérlőegység-modulok.
  • Elektronika és szerelvények: Nyomtatott áramköri lapok (PCB-k), mikroprocesszorok és nagy sűrűségű tápmodulok.
  • Általános hőelvezetés: Bármely olyan alkalmazás, amely hőátadást igényel egy alkatrészről alumíniumházra vagy hűtőlemezre.


Termékspecifikációk:
  • Hővezetési tényező: 2.0 W/m.K
  • Keverési arány: 1:1 („A” komponens: fehér / „B” komponens: kék)
  • Fajsúly (kikeményedve): 1.95
  • Feldolgozhatósági idő @25°C: 90 perc
  • Átütési szilárdság: 19.0 kV/mm
  • Gyúlékonysági besorolás: UL 94 V-0

Küldjenek ajánlatot erre a termékre

DOWSIL TC-5515 LT LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER




Köszönjük ajánlat kérését!
Amint lehetséges felvesszük Önnel a kapcsolatot!

  • Alutech
  • ARGO-HYTOS
  • Bostik
  • BÜHNEN
  • DCT
  • Distributors Group Europe (DGE)
  • Dow Corning
  • Dowsil
  • Dupont
  • Electrolube
  • ELSOLD
  • Equalizer International
  • Hönle
  • Hytorc
  • Jax
  • Krytox
  • Lubrilog
  • Panacol
  • Permabond
  • Relyon plasma GmbH
  • Power Team
  • ITW Plexus
  • MAXIMATOR
  • Meter Mix® Systems Ltd
  • Molykote
  • merz+benteli
  • Nevo
  • Techcon Systems
  • Threebond
  • Wandfluh AG
  • Wefprma
  • Xiameter
  • Zip-Chem Aviation Products
© Copyright 2026 Ulbrich Group
https://www.ulbrich.hu/,https://dir.ulbrich.si/,hun
Cookie-kat használunk, amelyek statisztikai adatokkal segítik, hogy az itt szerzett tapasztalatok egyike a legjobbak legyenek. Ha nem az Ön ízlésének megfelelő, letilthatja őket. Ha azonban a beállítások megváltoztatása nélkül folytatja az oldal böngészését, megértjük, hogy teljes mértékben beleegyezik a cookie-k használatába.
Cookie-beállításokFOLYTATSA AZ OLDAL MEGTEKINTÉSÉT
COOKIE BEÁLLÍTÁSOK

Cookie-kat is használunk, amelyek statisztikai adatokkal segítik, hogy az Ön élménye az egyik legjobb legyen. De ne aggódjon – házi készítésűek.
Erről bővebben a Cookie-kra vonatkozó értesítésben olvashat, és alább ki- és bekapcsolhatja őket.




BEÁLLÍTÁSOK MENTÉSE